Kínában és Szingapúrban bővíti a chipanyagok gyártását a Sumitomo Bakelite
Az AI-chipek iránti kereslet hajtja a bővítést: két fontos tokozóanyag gyártókapacitása a kétszeresére, illetve háromszorosára nőhet.
▶ 30 MÁSODPERCBEN
- MI TÖRTÉNT
- A Sumitomo Bakelite új gyártósorokat tervez kínai és szingapúri üzemeibe az összetett chipek tokozásához használt anyagok előállítására.
- MIÉRT FONTOS
- Az AI hajtotta chipkereslet miatt az adatközpontokat kiszolgáló félvezetőiparban a tokozóanyagok gyártókapacitása is egyre fontosabb.
- MI JÖN MOST
- A szingapúri sorok várhatóan a 2028-as pénzügyi év végén, a suzhoui sorok a 2030-as pénzügyi évben kezdik meg a termelést.
Két chipipari anyag gyártókapacitását is jelentősen növelné a tokiói Sumitomo Bakelite: az egyikét nagyjából megduplázná, a másikét megháromszorozná. A vállalat közlése szerint a kelet-kínai Suzhouban és Szingapúrban telepít új gyártósorokat, az AI által hajtott chipkeresletre reagálva. A Nikkei Asia beszámolója szerint az anyagokat adatközpontokban használt, fejlett chipek tokozásához szánják.
A chip körüli anyagokból is több kell
A japán félvezetőipari anyag- és műanyaggyártó két termék gyártását bővíti: a mould underfill, röviden MUF nevű tokozó- és alátöltő anyagét, valamint a présformázáshoz használt granulátumét. Ezek a chip tokozásához, vagyis védőburkolatának kialakításához szükséges anyagok. Az AI miatt növekvő kereslet az összetettebb félvezetők iránt az ellátási láncnak ezt a részét is felértékeli.
Szingapúr indul előbb, Suzhou később
Szingapúrban egy meglévő létesítmény kap új gyártósorokat, amelyek várhatóan a 2028-as pénzügyi év végén állnak üzembe. A Jiangsu tartományban található Suzhouban a gyár 2024-ben befejezett bővítéséhez kapcsolódva telepítik a sorokat; ott a 2030-as pénzügyi évre tervezik a termelés kezdetét. Ez kevesebb mint négy hónapon belül a vállalat második hasonló bejelentése a kínai működéséről.
TECH-SZÓTÁR
- Chiptokozás
- A félvezetőchip védőburkolatának és külső csatlakozásainak kialakítása.
- Mould underfill (MUF)
- A chip körüli és alatti hézagok kitöltésére, valamint a szerkezet védelmére használt tokozóanyag.
- Présformázási granulátum
- Szemcsés alapanyag, amelyből nyomás és hő segítségével alakítják ki a tokozást.
» Követett téma: AI · régió: KÍNA · kulcsszó: chipgyártás