Az ASML a chipek közvetlen összekapcsolása felé nyit
A holland gépgyártó 27 szabadalomcsaládra tett bejelentést egy olyan technikához, amelyet nagy kínai chipcégek is alkalmaznak.
▶ 30 MÁSODPERCBEN
- MI TÖRTÉNT
- Az SCMP által ismertetett kutatói jelentés szerint az ASML a chipeket közvetlenül összekapcsoló hibrid kötés területén terjeszkedik.
- MIÉRT FONTOS
- A sűrű elektromos összeköttetéseket létrehozó technikát nagy kínai chipgyártók is alkalmazzák a teljesítmény javítására.
Az ASML 2022 decembere és 2024 novembere között 27, hibrid kötéshez használt berendezésekhez kapcsolódó szabadalomcsaládra nyújtott be bejelentést. Az SCMP által ismertetett, félvezető- és AI-ellátási láncokat vizsgáló kutatócég jelentése szerint a holland chipgyártógép-gyártó ezzel a következő generációs chipösszekapcsolás területén terjeszkedik.
A hibrid kötés során chipeket vagy szilíciumszeleteket közvetlenül kapcsolnak össze, sűrű elektromos összeköttetéseket létrehozva. A technika a chipek teljesítményének javítását szolgálja, és a jelentés szerint nagy kínai vállalatok is alkalmazzák. A szabadalmi bejelentések az ASML fejlesztési irányát jelzik; konkrét berendezésekről és piaci bevezetési időpontról nincs információ.
TECH-SZÓTÁR
- Hibrid kötés (hybrid bonding)
- Chipek vagy szilíciumszeletek közvetlen összeillesztése, amely sűrű elektromos kapcsolatot hoz létre közöttük.
- Szabadalomcsalád
- Ugyanahhoz a találmányhoz kapcsolódó szabadalmi bejelentések csoportja.
» Követett téma: AI · régió: KÍNA · kulcsszó: chipgyártás